满坤科技拟投资1.56亿扩建吉安高精密印制线路板生产基地建设项目

文章来源：电子时报

12月8日，满坤科技（301132）近日发布公告，基于经营和战略发展需要，吉安满坤科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年12月8日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于投资扩建吉安高精密印制线路板生产基地建设项目的议案》，公司拟使用自有或自筹资金人民币1.56亿元（最终以实际建设情况为准）投资扩建吉安高精密印制线路板生产基地建设项目（以下简称“本次投资”）。

本次投资的基本情况：

建设内容：新建1栋研发楼、1栋厂房、2栋宿舍、1栋食堂、2栋仓库及其配套建筑（最终以实际建设情况为准）

实施主体：吉安满坤科技股份有限公司

项目地点：江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道与京九大道交叉口西南角

投资金额：新增投资人民币1.56亿元（最终以实际投资情况为准）

资金来源：公司自有或自筹资金

建设期：预计不超过24个月（最终以实际建设情况为准）

投资目的：本次投资是为增强公司技术研发实力，提升公司产品制造能力，并满足公司生产经营配套办公、住宿、餐饮和仓储需求。

资料显示，满坤科技自成立以来一直专注于印制电路板（简称 PCB）的研发、生产和销售。其主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。