深南电路旗下高阶倒装芯片用IC载板项目迈过环评关

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项目环评即建设项目的环境影响评价，是大多数项目开工建设的前置条件，也是项目建设或投产后的环保依据。对上市公司来说，要投资建设新项目，环评审批也是必须经历的考验。

8月第3周数据显示，深南电路旗下无锡深南电路有限公司（以下简称无锡深南）的电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目迈过环评关，项目总投资金额达201627万元。

这一项目的环评批复文件显示，该项目建成后形成年产高阶倒装芯片用IC载板约40万平方米的生产能力。

对于这一项目，今年8月，深南电路曾披露定增预案，计划募集资金不超过25.5亿元，分别投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目并补充流动资金。在公告中，深南电路表示，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满足当前客户日益增长的产能和技术需求。

此外，公告显示，该项目基础建设期预计为2年，投产期为2年。经测算，项目投资内部收益率为13.0%，静态投资回收期为7.5年，具有良好的经济效益。

深南电路近期发布的2021年半年报显示，深南电路封装基板业务实现大幅增长。2021年上半年，深南电路整体营收、净利润同比双降，但其封装基板业务却实现了主营业务收入10.95亿元，同比增长45.79%，占公司营业总收入的18.62%；毛利率27.93%。

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