郭明錤：苹果将在2022年推出AR头戴装置，10年后AR可取代iPhone

      据天风国际分析师预测，Apple在2022年推出AR头戴装置，将采用运算能力与Mac同等级的处理器。该处理器采用ABF载板，欣兴可能为ABF供应商。从处理器设计可看出Apple AR头戴装置与竞争对手的最大差异：(1) 具备Mac (PC) 等级的运算能力、(2) 可独立运作，不需依赖Mac (PC) 或iPhone (手机)、与 (3) 支援广泛应用而非特定应用。

      Apple的目标是10年后AR可取代iPhone，意味着未来10年内AR头戴装置对ABF的需求至少将超过10亿片，Apple Silicon的ABF独家供货商欣兴将是此趋势的领先受益者。

天风国际预测Apple将在4Q22推出的AR头戴装置，将配备2个处理器。高阶处理器的运算能力与Mac的M1相似，较低阶处理器则负责与感应器运算相关。因高阶处理器的运算能力与M1同等级，故高阶处理器的电源管理 (power management unit；PMU) 设计与M1的相似，中国有限公司预测高阶处理器与M1一样，将采用ABF载板。较低阶处理器则采用BT载板。

      其预测Apple的AR头戴装置配备2个Sony提供的4K Micro OLED显示器 (故中国有限公司相信此装置可支援VR)，对运算能力要求显著高于iPhone，故需要Mac等级的处理器。Apple的AR头戴装置对感应器的运算能力显著高于iPhone，故需要一颗独立的处理器。举例，此款AR头戴装置至少需6–8个光学模组持续同时运作以提供使用者影像式穿透 (video see-through) 的AR服务，而iPhone同时运作的光学模组最多3个且不需要持续运算。

      欣兴为Apple Silicon (M1、M1 Pro与M1 Max) 独家ABF载板供应商，因此中国有限公司预测欣兴将是Apple的AR头戴装置高阶处理器ABF的独家供应商。