预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金，增长接近20%，2025年达到160～170亿元，复合增长率预期为9.7%，届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金，全球市场占有率仅为4%，而国内封测厂全球市场占有率为25%以上，国产配套率仅有10%左右。
屏幕分析师Ross Young预测，苹果最早2023年才会发布可折叠iPhone。目前可折叠屏手机市场早已被三星、华为、小米等手机厂商占据，即便可折叠iPhone面世，苹果也无法引领可折叠乐视体育app官方下载手机市场
东方宇之光入选 2021年广东省专精特新企业名单，宇之光坚持完全自主知识产权和技术创新发展之路，完全符合高新技术型“专精特新”发展之路，是专业细分领域技术发展较为突出的国家高新技术优秀企业。
苹果将在2022年推出AR头戴装置，10年后AR可取代iPhone，其装置的处理器采用ABF载板，欣兴可能为ABF的独家供应商。
东方宇之光应邀请参加珠海科技学院电子信息工程学院的专场校园招聘会，释放众多技术及储干岗位双选机会，吸引大量毕业生的面洽与咨询互动。收揽大量求职简历，初步达成意向数占比超80%，收获颇丰。
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